戰(zhàn)未來(lái)！ | LGA 1700 CPU冷頭來(lái)襲，舊款冷頭可通過(guò)套件升級(jí)

我們一直在緊跟INTEL的桌面級(jí)平臺(tái)更新頻率，發(fā)布10代酷睿處理器時(shí)，由于只增加了CPU的針腳數(shù)以及更換CPU的插槽，但主板的散熱器固定孔位并沒(méi)有變化，所以我們的冷頭一直可以兼容到

世界重新定義“中國(guó)宇航員”，和BARROW一起來(lái)認(rèn)識(shí)“taikonaut”

上世紀(jì)60年代至今，人類(lèi)就從未停止對(duì)太空的探索，中國(guó)航天事業(yè)也是在大步向前推進(jìn)，從第一顆人造衛(wèi)星的發(fā)射升空到神州五號(hào)首次載人飛行，從“嫦娥奔月”到神州12號(hào)宇航員進(jìn)入中

AMD確認(rèn)AM5平臺(tái)將長(zhǎng)期使用， 可向后兼容AM4平臺(tái)CPU散熱器

在CES 2022大展上，AMD分享了不少關(guān)于下一代代號(hào)Raphael的Zen 4架構(gòu)處理器，以及新的AM5插槽（LGA 1718）的信息。AMD已確認(rèn)，新一代Ryzen 7000系列CPU將會(huì)在2022年下半年與消費(fèi)者見(jiàn)面。 AMD首席執(zhí)